永发信息网

LED吸顶灯 散热问题怎么解决

答案:4  悬赏:40  手机版
解决时间 2021-12-25 19:57
  • 提问者网友:
  • 2021-12-25 09:49
想用大功率LED灯珠 做LED吸顶灯 散热问题怎么解决啊
最佳答案
  • 五星知识达人网友:廢物販賣機
  • 2021-12-25 11:11
(1)散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。
印制板是树脂+增强材料(如玻纤)+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向,印制板的热膨胀系数(CTE)为13~18 PPM/℃,在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃,而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃,印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大,产生的热不能及时排除,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,这样机器设备就不可靠了。
SMT(表面贴装技术)使这一问题更为突出,成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的,陶瓷芯片载体CTE为6,而FR4基材在X-Y向CTE为13~18,因此,贴装连接焊点由于CTE不同,长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
(3)尺寸稳定性
金属基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
利用金属基电路板。由于具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁屏蔽性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理,因此不仅导热金属电路板(金属PCB):铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保,既解决热的问题又解决污染环境的问题LED散热处理方法 ——加铝基板 打印引用 由于很多朋友,对LED的散热比较感觉兴趣,所以我在这里对常用的散热处理方法--加铝基板散热进行一个介绍:LED线路设计为了更好的解决散热问题,LED,尤其是大功率LED需要用到铝基线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力

能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术

使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性

一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工

工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性 ;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。

用途: LED专用 功率混合IC(HIC)。铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大,贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米,一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高,选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。
全部回答
  • 1楼网友:老鼠爱大米
  • 2021-12-25 14:22
有吊顶可装排气扇散热
  • 2楼网友:怀裏藏嬌
  • 2021-12-25 12:52
LED灯是发光二极管。发热功率很小。
  • 3楼网友:十年萤火照君眠
  • 2021-12-25 11:30

推荐使用美溪胶粘剂提供的专门解决大功率led灯散热问题的导热硅脂和散热胶

我要举报
如以上回答内容为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息,可以点下面链接进行举报!
点此我要举报以上问答信息
大家都在看
推荐资讯