什么叫pcb二次回流

什么叫pcb二次回流

通俗点讲就是，一个饼上下两面都需要沾芝麻，而沾芝麻之前要沾点糖浆，不能两面一起粘糖浆和芝麻，因为这样很容易掉芝麻，所以先粘一面糖浆和芝麻，等糖浆干了固定好了，再去粘另外一面。。。。。这就叫二次工艺。

确定多层 pcb 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否 pcb 板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对 pcb 的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他 eda 工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目 这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点： （1）特殊信号层的分布 （2）电源层和地层的分布 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条： 地层，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽: （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源 地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。 （3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 （4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效;在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 （5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗;例如，a 信号层和 b 信号层采用各自单独的地平 面，可以有效地降低共模干扰。 （6）兼顾层结构的对称性。 2.常用的层叠结构 下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式： 对于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）： （1）siganl_1（top），gnd（inner_1），power（inner_2），siganl_2（bottom）。 （2）siganl_1（top），power（inner_1），gnd（inner_2），siganl_2（bottom）。 （3）power（top），siganl_1（inner_1），gnd（inner_2），siganl_2（bottom）。 显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。 那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？ 一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4 层板的结构。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 pcb 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为 妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案 1 而言，底层的信号线较少，可以采用大面积 的铜膜来与 power 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。 在完成 4 层板的层叠结构分析后， 下面通过一个 6 层板组合方式的例子来说明 6 层板层叠结构的排列 组合方式和优选方法： （1）siganl_1（top），gnd（inner_1），siganl_2（inner_2），siganl_3（inner_3），power （in）。 方案 1 采用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面： ① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合 ② 信号层 siganl_2（inner_2）和 siganl_3（inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰 （2）siganl_1（top），siganl_2（inner_1），power（inner_2），gnd（inner_3），siganl_3 （in）。 方案 2 相对于方案 1， 电源层和地线层有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的优势， 但是 siganl_1 （top） 和 siganl_2（inner_1）以及 siganl_3（inner_4）和 siganl_4（bottom）信号层直接相邻，信号隔 离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。 ），gnd（inner_1）， ），siganl_2（inner_2）， ），power（inner_3），），gnd （3）siganl_1（top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （inner_）。）。 相对于方案 1 和方案 2，方案 3 减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案 1 和方案 2 共有的缺陷： 电源层和地线层紧密耦合 ② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰 ③ siganl_2（inner_2）和两个内电层 gnd（inner_1）和 power（inner_3）相邻，可以用来传 （ ） （ ） （ ）相邻，两个内电层可以有效地屏蔽外界对 siganl_2 inner_2） 输高速信号。 高速信号。 两个内电层可以有效地屏蔽外界对（ ） 层的干扰和 siganl_2 inner_2） （ ） 对外界的干扰。 综合各个方面，方案 3 显然是最优化的一种，同时，方案 3 也是 6 层板常用的层叠结构。

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