等离子体的应用领域在哪些方面？

等离子体的应用领域在哪些方面？

纳米材料制备：
石墨烯、碳纳米管、富勒烯、金刚石膜等。
材料改性：高聚物，纺织品。
半导体工业：新半导体材料、亚微米刻蚀。
镀膜：pvd,cvd镀膜。可采用ECR方式。
材料制备：发泡金属材料。
环保：废烟、气、水处理。
医药领域：医疗器材低温消毒。
电子领域：LCD等电子零部件表面清洗。
食品、医药化妆品工业有效成分萃取。
植物种子、微生物菌改性，辅助催化。
光学：平板显示。
-----优普莱等离子体专业从事等离子体研发工作。

等离子体主要用于以下3方面。 ①等离子体冶炼：用于冶炼用普通方法难于冶炼的材料，例如高熔点的锆(Zr)、钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、钒(V)、钨(W)等金属；还用于简化工艺过程，例如直接从ZrCl、MoS、TaO和TiCl中分别等离子体获得Zr、Mo、Ta和Ti；用等离子体熔化快速固化法可开发硬的高熔点粉末，如碳化钨-钴、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等粉末等离子体冶炼的优点是产品成分及微结构的一致性好，可免除容器材料的污染。 ②等离子体喷涂：许多设备的部件应能耐磨耐腐蚀、抗高温，为此需要在其表面喷涂一层具有特殊性能的材料。用等离子体沉积快速固化法可将特种材料粉末喷入热等离子体中熔化，并喷涂到基体（部件）上，使之迅速冷却、固化，形成接近网状结构的表层，这可大大提高喷涂质量。 ③等离子体焊接：可用以焊接钢、合金钢；铝、铜、钛等及其合金。特点是焊缝平整，可以再加工没有氧化物杂质,焊接速度快。用于切割钢、铝及其合金，切割厚度大。

应用领域：半导体工业、聚合物薄膜的印刷和制备、表面防蚀及其它薄层的沉积、等离子体电子学、等离子体合成、等离子体冶金、等离子体三废处理、等离子体化工(氢等离子体裂解煤制乙炔、等离子体煤气化、等离子体裂解重烃、等离子体制炭黑、等离子体制电石等)、包装、纺织、塑料制品、汽车制造、 电子设备制造、家电制造、计算机、手机、生物材料、医疗器皿、环保设备、石油天然气管道、供暖管道、电子电路及等离子体二极管开关、磁记录材料和光学波导材料、特殊陶瓷（包括超导材料）、照明及显示、焊接、精细加工

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