如何处理BGA封装走线
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解决时间 2021-11-23 20:35
- 提问者网友：人傍凄凉立暮秋
- 2021-11-23 12:06
如何处理BGA封装走线
最佳答案
- 五星知识达人网友：想偏头吻你
- 2021-11-23 13:16
通常环绕在BGA附近小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock终端RC电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5. 其它特殊电路（依不同CHIP所加特殊电路；例如CPU感温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
1-6项电路通常是placement重点，会排尽量靠近BGA，是需要特别处理。第7项电路重要性次之，但也会排比较靠近BGA。8、9项为一般性电路，是属于接上既可信号。
相对于上述BGA附近小零件重要性优先级来说，在ROUTING上需求如下：
1.by pass =>与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGAVCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。
2.clock终端RC电路=>有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
3.damping=>有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4.EMI RC电路=>有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。
5.其它特殊电路=>有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。
6.40mil以下小电源电路组=>有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要干扰。
7.pull low R、C=>无特殊要求；走线平顺。
8.一般小电路组=>无特殊要求；走线平顺。
9.pull height R、RP=> 无特殊要求；走线平顺。
为了更清楚说明BGA零件走线处理，将以一系列图标说明如下：
A. 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。
C. USB信号在R、C两端请完全并行走线。
D. by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到by pass请就近下plane。
E. BGA组件信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外，BGA四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落VIA数。
1. by pass。
2. clock终端RC电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5. 其它特殊电路（依不同CHIP所加特殊电路；例如CPU感温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
1-6项电路通常是placement重点，会排尽量靠近BGA，是需要特别处理。第7项电路重要性次之，但也会排比较靠近BGA。8、9项为一般性电路，是属于接上既可信号。
相对于上述BGA附近小零件重要性优先级来说，在ROUTING上需求如下：
1.by pass =>与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGAVCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。
2.clock终端RC电路=>有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
3.damping=>有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4.EMI RC电路=>有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。
5.其它特殊电路=>有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。
6.40mil以下小电源电路组=>有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要干扰。
7.pull low R、C=>无特殊要求；走线平顺。
8.一般小电路组=>无特殊要求；走线平顺。
9.pull height R、RP=> 无特殊要求；走线平顺。
为了更清楚说明BGA零件走线处理，将以一系列图标说明如下：
A. 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。
C. USB信号在R、C两端请完全并行走线。
D. by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到by pass请就近下plane。
E. BGA组件信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外，BGA四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落VIA数。
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