随着微电子制造技术的不断进步,半导体材料的精细加工尺寸幅度缩小,目前已经能够在350立方毫米的芯片上

随着微电子制造技术的不断进步,半导体材料的精细加工尺寸幅度缩小,目前已经能够在350立方毫米的芯片上

立方毫米?现在的芯片计算集成度的时候,用的尺寸是平方吧,只看面积不看体积的.因为芯片虽然是多层结构,但是芯片上的晶体管只有一层,其他的都是金属互连线及绝缘层.至于说器件面积,要考虑其具体工艺才能定论,而且一般来说不会去计算器件的面积,因为在生产的时候,晶体管很多时候是特别定制的,比方说有多栅结构等,面积没有一个具体的计算公式.所以在衡量器件尺寸的时候,讨论的是它的关键尺寸的线宽,一般是晶体管的栅氧层多晶硅连线的线宽,目前关键尺寸一般是90纳米、65纳米、45纳米,前面那个兄弟说的3.5*10^-6肯定不对啦,实在是太大了,至少大了5-7个数量级.======以下答案可供参考======供参考答案1:3.5*10^-6供参考答案2:随着微电子制造技术的不断进步，半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小．目前已经能够在350mm^2的芯片上集成5亿个元件，那么一个元件大约占7×10^(-7)平方毫米。 350÷（5×10^8）=7×10^(-7)（mm2）． 答：一个元件大约占7×10^(-7)mm^2．

我学会了

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