固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？

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解决时间 2021-03-10 00:31

提问者网友：蓝琪梦莎
2021-03-09 17:36

固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？哪一个更好些？

最佳答案

五星知识达人网友：鱼芗
2021-03-09 19:14

银胶的导热系数没有锡膏的大，也就是说没有锡膏导热性好！锡膏导热比银胶好，但锡膏助焊剂，容易腐蚀芯片！这只是个人意见，还请高手指点！

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1楼网友：第幾種人
2021-03-09 23:51

固晶锡膏与银胶的区别： 1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。 2、导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接

2楼网友：掌灯师
2021-03-09 22:44

银胶的导热系数没有锡膏的大，也就是说没有锡膏导热性好！锡膏导热比银胶好，但锡膏助焊剂，容易腐蚀芯片！

3楼网友：洎扰庸人
2021-03-09 21:21

银胶的导热系数没有锡膏的大，也就是说没有锡膏导热性好！锡膏导热比银胶好，但锡膏助焊剂，容易腐蚀芯片！这只是个人意见，还请高手指点！

4楼网友：山有枢
2021-03-09 21:05

银胶的导热系数没有锡膏的大，也就是说没有锡膏导热性好！锡膏导热比银胶好，但锡膏助焊剂，容易腐蚀芯片！

5楼网友：我住北渡口
2021-03-09 20:43

银胶的导热系数从1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而锡有67．由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系，而结温又直接影响到LED的效率和寿命．所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性．当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到250度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过150度，对芯片和支架的要求相对低很多．而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏，还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏，如果LED是锡膏固晶的那就危险了，估计是要死翘翘了．但银胶就不会有什么大问题．而且在锡膏固晶的时候要把量控制好一点，要不燃融化的时候会转角，出来到了焊线就该哭了

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