请问PCb电镀工序，面铜和孔铜哪个增加的快些？
答案:3 悬赏:30 手机版
解决时间 2021-04-03 04:26
- 提问者网友：寂寞梧桐
- 2021-04-02 17:54
请问PCb电镀工序，面铜和孔铜哪个增加的快些？
最佳答案
- 五星知识达人网友：爱难随人意
- 2021-04-02 18:32
唉,不专业就不要来答题嘛.这样不负责任不是要搞死人.
铜的快慢取决于电流密度,电流密度大的地方,镀铜增长的快些.此外,同于流动性的原因,孔内的电镀液的流动性差一些,所以,其镀铜增加的也慢些.至于说孔内无铜,这不是因为电镀,而多半是前段的PTH处理的有问题.也就是所说的孔破.
铜的快慢取决于电流密度,电流密度大的地方,镀铜增长的快些.此外,同于流动性的原因,孔内的电镀液的流动性差一些,所以,其镀铜增加的也慢些.至于说孔内无铜,这不是因为电镀,而多半是前段的PTH处理的有问题.也就是所说的孔破.
全部回答
- 1楼网友：零点过十分
- 2021-04-02 21:01
面铜
- 2楼网友：毛毛
- 2021-04-02 19:46
面铜相对要快一点，不过差别要看钻孔大小，钻孔越小，相差越大，所以有时候孔太小会出现少数钻孔孔内无铜的情况，当然这和电镀前处理工序也有一些关系；
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