pads layout 中的覆铜和灌铜有什么区别?
pads layout 中的覆铜和灌铜有什么区别?
答案:1 悬赏:20 手机版
解决时间 2021-03-07 14:29
- 提问者网友：呐年旧曙光
- 2021-03-06 19:32
最佳答案
- 五星知识达人网友：思契十里
- 2021-03-06 20:45
你操作一下就知道了.
覆铜就是一整块规则形状的铜皮,由你自己手画上去
灌铜则是限定区域和连通网络,由软件自动在可以添加铜皮的地方添加
一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制.
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