微星740GTM-P23 怎么开核 CPUAMD x2 210 的 BOIS 应该怎么设置 图解 谢谢
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- 提问者网友：风月客
- 2021-03-31 01:30
微星740GTM-P23 怎么开核 CPUAMD x2 210 的 BOIS 应该怎么设置 图解 谢谢
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- 五星知识达人网友：行路难
- 2021-03-31 01:53
一、BIOS主菜单
1、Standard CMOS Features 标准CMOS属性 8、Cell Menu 核心菜单
2、Advanced BIOS Features 高级BIOS 属性 9、M-Flash U盘刷新BIOS
3、Integrated Peripherals 整合周边设备 10、User Settings 用户设置项
4、Power Management 电源管理 11、Load Fail-Safe Defaults 加载安全缺省值
5、H/W Monitor 硬件监测 12、Load Optimized Defaults 加载优化值
6、Green Power 绿色节能 13、Save & Exit Setup 保存设置并退出
7、BIOS Setting Password 开机密码设置 14、Exit Without Saving 退出而不保存
进入Cell Menu 核心菜单设置
二、Cell Menu 核心菜单设置
1、CPU相关设置
CPU相关设置有9项
1-1、CPU Specifications：这是查看CPU的规格和参数，也可以随时按F4查看。
1-2、AND Cool `n` Quiet：AMD CPU的节能技术，也叫“凉又静”。依据CPU负载改变CPU的倍频和电压。当CPU空闲时，核心电压降到最低，倍频也降到最低。如果主板有微星的APS功能，请开启这个选项。该选项的设置是Enabled和Disabled。
1-3、Adjust CPU FSB Frequency （MHz）：调整CPU的前端总线频率。默认的频率是CPU的标准FSB频率，用户可以自己调整，就是超频。在这里直接键入频率数值，比如220。
1-4、Adjust CPU Ratio：调整CPU的倍频。AMD的CPU一般是锁定最高倍频的，只能降低倍频。有个别不锁倍频的CPU才可以调整到更高的倍频。该项的默认设置是Auto。敲回车，弹出倍频列表，用户可以从中选择希望的倍频。
1-5、Adjust CPU-NB Ratio：调整CPU内北桥（内存控制器）的倍率。AMD CPU整合了内存控制器，这个选项可以调整内存控制器的倍率。调整这个倍率要与内存频率设置相互配合，一般需要多次调整，才能达到最佳效果，如果设置不正确，可能引起蓝屏死机。
1-6、EC Firmware：EC固件设置。这是AMD SB710芯片组新开的一个设置项，用于开启被AMD关闭核心（有部分是不能正常运作的）。这项的默认设置是Normal。敲回车，弹出选项菜单供用户选择。
Normal是普通模式，就是不开启关闭的核心。Special是特殊模式，开启被关闭的核心。注意这个选项要配合下面的Advanced Clock Calibration设置。
1-7、Advanced Clock Calibration：高级时钟校准。这是SB750开始有的有的功能。用于校准CPU的时钟频率，同时支持AMD的CPU超频软件AMD Over Drive。SB710继承了这项功能，还可以配合EC Firmware开启关闭的核心。默认设置是Disabled。敲回车弹出选项菜单：
Auto是自动模式。想开启关闭的核心，请设置为Auto。
All Cores是对所有核心都进行相同的高级时钟校准。选择了All Core后，菜单会多出一个选项。
就是要求选择校准的百分比。在Value上敲回车会弹出百分比选择菜单。
Per Core可以对每个核心单独设置时钟校准百分比。选择Per Core后，菜单会多出一个选项：
也是要求选择校准的百分比。在每一个Value敲回车都会弹出百分比选择菜单。
请注意，Value的个数与CPU的核心数相匹配，比如2核的就有2个Value选项。
1-8、Auto Over Clock Technology：微星独有的一种自动超频技术，默认是Disabled，可以设置为Max FSB。就是系统自动侦测CPU可能超频的最大FSB值。设置该项后，系统可能重复启动多次，最后找到最大FSB启动。由于FSB涉及内存的频率，可能会因为内存缘故而出现在最大FSB情况下，不能进系统，或者蓝屏死机。
1-9、Multistep OC Booster：这是微星独有的超频辅助技术，当CPU因超频较高，不能启动时，可以利用这个选项。它的作用是先以较低的频率启动进系统，然后再恢复原来频率。
该选项默认是Disabled，有Mode1和Mode2选项。Mode1是以低于原频率90%的频率启动。Mode2是以低于原频率80%的频率启动。
2、内存相关设置
内存设置有3项：
2-1、MEMORY-Z：这是查看内存的SPD参数。也可以随时按F5查看
插2条内存，弹出2条内存的SPD信息，如果插4条，就会有4条SPD信息。回车就可以查看1条内存的SPD：
2-2、Advance DRAM Configuration：高级DRAM配置。就是用户自己配置内存时序参数。回车进入高级DRAM配置：
2-2-1、DRAM Timing Mode：DRAM时序模式。有4项设置：Auto、DCT0、DCT1、Both。
Auto就是按内存条的SPD设置内存时序参数。DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。默认设置是Auto。
这是DCT0的时序参数设置：
内存时序参数最主要的有4个。CL-tRCD-tRP-tRAS，这4个参数也是在内存条上常常看到的，比如8-8-8-24，就是这4个参数。
附注：内存时序参数知识
1、内存芯片内部的存储单元是矩阵排列的，所以用行（Row）地址和列（Column）地址标识一个内存单元。
2、内存寻址就是通过行地址和列地址寻找内存的一个存储单元。系统发出的地址编码需要经过地址译码器译出行地址和列地址，才可以对内存读写。
3、内存芯片是易失性存储器，必须经常对内存的每个存储单元充电，才可以保持存储的数据。读写前要先对选定的存储单元预充电（Pre charge）。
4、对内存的存储单元读写前要先发出激活（Active）命令，然后才是读写命令。
5、CL就是CAS Latency，CAS（列地址选通）潜伏时间，实际上也是延迟。指的是CPU发出读命令到获得内存输出数据的时间间隔。
6、tRCD是RAS-to-CAS Delay，行地址选通到列地址选通的延迟。一般是指发出激活命令和读写命令之间的时间间隔。在这段时间内经过充电，数据信号足够强。
7、tRP是Row-Pre charge Delay，行预充电延迟。一般是指发出预充电命令和激活命令之间的时间间隔。在这段时间内对激活的行充电。
8、tRAS是Row-active Delay，行激活延迟。一般是指行激活命令和发出预充电命令之间的时间间隔。
9、上述潜伏和延迟时间可以用绝对时间值ns，也可用相对时间—周期。一般多用周期表达。周期数越小，内存的速度越高。选购内存，不仅要看标注的频率，还要看标注的时序参数。内存时序参数标准由JEDEC制定。下面列出DDR3的时序参数规格，供参考。
标准的时序参数有7-7-7/8-8-8/9-9-9三种，其中7-7-7的最好。还有非标准的7-8-8/8-9-9的，这种时序参数的内存条，上标称频率就会死机蓝屏。降一级频率就没有问题。
2-2-2、DRAM Drive Strength：DRAM驱动强度。
该选项有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置，DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。设置为DCT0/1或Both时，会增加设置项目，下面看看用户自己手动设置的项目：
每个通道的信号驱动强度设置包括8项。
CKE Drive Strength：时钟允许（Clock enable）信号驱动强度
CS/ODT Drive Strength：片选/内建终端电阻驱动强度
Addr/Cmd Drive Strength：地址/命令驱动强度
Clock Drive Strength：时钟信号驱动强度
Data Drive Strength：数据信号驱动强度
DQS Drive Strebgth：数据请求信号驱动强度
ProcOdt：CPU内建终端电阻
驱动强度的设置就是用户设置内存信号的强度，一般以默认为1，设置选项是默认的倍率：
2-2-3、DRAM Advance Control：DRAM高级控制。
该选项有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置，DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。设置为DCT0/1或Both时，会增加设置项目，下面看看用户自己手动设置的项目：
每个通道的高级控制有6项。
DRAM Termination：内存芯片的片内终端电阻。从DDR2开始内存防止信号干扰的终端电阻放在芯片内。DDR3也是这样。这项是设置终端电阻的参数，设置参数有Auto、Disabled、75 ohms、150 ohms、50 ohms。默认是Auto。
DRAM Drive Weak：减弱DRAM驱动强度。设置参数有Auto、Normal、Reduced。Auto是让BIOS依据内存条自动设置。Normal是默认强度，Reduced是减弱驱动强度。
DRAM Parity Enable：允许DRAM 奇偶校验。奇偶校验是对内存读写是防止数据错误的一种方法。但允许奇偶校验会影响内存读写速度。设置参数有Auto、Enabled、Disabled。默认设置是Auto。
DRAM Self Refresh Rate Enable：允许DRAM自刷新速率。DRAM刷新就是充电，通过充电保持数据信号。自刷新是关闭系统时钟CKE，DRAM采用自己的内部时钟确定刷新速率。设置参数有Auto、Enabled、Disabled。默认设置是Auto。
DRAM Burst Length 32：DRAM突发模式的长度32。突发模式是系统对内存读写时一次连续读写。连续读写的长度有32字节和64字节。这项设置就是选择32字节，还是64字节。设置参数有Auto、64字节、32字节。默认是Auto。Auto就是由系统依据数据分布自动采用突发模式的长度。
Bank Swizzle Mode：Bank搅和模式。内存芯片内的存储单元是按矩阵排列的，每一矩阵组成一个Bank，芯片内的Bank有4 Bank、8 Bank等，一般中文称之为逻辑Bank。
内存芯片组成内存条后，也有Bank，一般以64位为一个Bank。通常一面内存的8颗芯片构成一个Bank。双面就是2个Bank。CPU和内存进行数据交换时以Bank为单位，一次交换64位数据，也就是通常说的“带宽”，双通道就是128位。这种Bank称之为物理Bank。CPU访问内存时先定位物理Bank，然后通过片选（信号）定位芯片内的逻辑Bank。
插在DIMM槽的内存条有1个或2个片选Bank，访问命令不管实际有几个片选Bank，都是覆盖2个。Bank Swizzle模式就是通过异或（XOR）逻辑运算，判定实际的片选Bank。设置参数有Auto、Disabled、Enabled。Auto就是交给BIOS和系统处理。Disabled就是禁止Swizzle模式，Enabled就是允许。Swizzle模式可以提高CPU的性能，但是会影响显卡性能。一般还是设置Auto为好。
2-2-4、1T/2T Memory Timing：1T/2T内存时序。这个选项也叫做“命令速度”，就是内存控制器开始发送命令到命令被送到内存芯片的延迟。1T当然比2T快。但是要依据内存条的性能。性能低的设置1T后肯定要蓝屏死机。一般保持Auto设置即可，让BIOS自己去设置。
2-2-5、DCT Unganged Mode：内存通道控制模式。选择内存通道的控制模式，Ganged是一个双通道，128位带宽。Unganged是2个单通道，64位x2带宽。设置选项是Disabled（Ganged）和Enabled（Unganged）。默认是Enabled。
2-2-6、Bank Interleaving：Bank交错存取。内存bank 交错存取可以让系统对内存的不同bank同时存取，可以提升内存速度及稳定性。设置值有Auto和Disabled，默认值是Auto(开启交错存取)。
2-2-7、Power Down Enabled：开启或关闭DRAM Power Down。内存掉电设置，选项有Disabled和Enabled。默认是Disabled。
设置为Enabled后，增加Power Down Mode选项，选择Channel模式和Chip Select模式。
2-2-8、MemClk Tristate C3/ATLVID：开启或关闭内存时钟在C3/ATLVID下的3态。默认是关闭的（Disabled）。
2-3、FSB/DRAM Ratio：前端总线和内存倍率设置。
默认设置是Auto，自动识别内存条的SPD，设置内存频率。回车可以手动设置。
通过设置倍率可以改变内存的频率，FSB=200，1:2就是DDR800，1:3.33就是DDR1333。1:4 就是DDR1600。
如果出现蓝屏死机现象，可以先通过这项设置降低内存频率试试，是不是内存不兼容或内存品质不良。如果降低频率可以排除故障，可以降频使用，或者更换内存条。
DDR3 1333内存条有3种，一种是SPD只有1066，没有1333，可以通过设置倍率（1:1.333）上到1333。第二种是SPD有1333，但是1333的参数不对，1333对应的频率应该是666，这种内存的频率是601，这样的内存也需要通过设置倍率上1333。第三种是标准的1333，SPD的1333频率参数是666或667。这种内存默认就可以上1333。
DDR3 1600内存有3种：超频1600的（SPD只有1333），可以通过设置倍率（!:4）到1600。第2种是SPD参数有1600（800），这样的内存条可以默认上1600。第3种是1600采用X.M.P规格，使用这种1600内存，BIOS会出现X.M.P选项，把这项设置为Disabled即可上1600
3、内置显卡超频
为方便用户对内置显卡4200超频，BIOS把显卡频率设置选项移到核心菜单，叫做：
Onboard VGA Core Over Clock。
Onboard VGA Core Over Clock的设置项有Disabled（默认）和Enabled。
开启显卡超频，增加一项调整显卡频率值的选项：Adjust Onboard VGA Frequency。默认值是500MHz。超频时直接键入频率值，比如550MHz。
4、HT和PCI相关设置
HT（超传输）总线是AMD的开发的芯片互连总线。AMD把内存控制器移到CPU，CPU内部采用HT总线。显卡采用PCIE总线，HT和PCIE之间需要桥接。AMD的北桥就起到HT和PCIE的桥接作用。北桥和CPU之间是HT总线连接。所以BIOS有HT总线的设置和PCIE总线的设置。相关设置有4项：
4-1、HT Link Control：HT链接控制。这个选项设置需进入二级菜单。回车进入二级菜单后，看到的是2个选项：
HT Incoming Link Width和HT Outgoing Link Width：HT上行链接宽度和下行链接宽度。HT总线采用差分信号，单向串行传输。每一路采用一对信号线，一条发送信号（下行），一条接收信号（上行）。这两个选项就是设置HT总线的位宽。3个设置项：Auto（默认）、8位、16位。Auto是让系统自动设置，8位和16位是手动设置。
2-4-2、HT Link Speed：HT链接速度。链接速度以倍率表示，从x1到x13。默认设置是Auto，系统自动依据CPU动态设置，FSB超频会自动提升HT链接速度。用户也可以手动设置固定的倍率。X1是200MHz，X5就是1000MHz，以此类推。
2-4-3、Adjust PCI-E Frequency：调整PCI-E频率。
系统给PCI-E的频率是100MHz，由于现在的FSB和PCI-E时钟频率是分开的，调整FSB频率不会影响PCI-E/PCI频率。超频时不必再考虑锁定PCI-E和PCI频率。BIOS也没有锁定选项。这里的PCI-E频率调整是为PCI-E超频设计的，直接键入超频频率值，超频范围是100MHz-150MHz。
2-4-4、Auto Disable DRAM/PCI Frequency：自动关闭DRAM/PCI时钟信号。
默认设置是Enabled，系统将关闭空闲的DRAM和PCI槽的时钟信号，降低干扰。
5、电压设置
785GM-E65 BIOS提供了8项电压设置：
CPU VDD电压：CPU VDD电压。调整范围1.1000-1.5500V
CPU-NB VDD电压：CPU内北桥VDD电压。调整范围1.1000-1.5500
CPU电压：CPU核心电压。调整范围1.025-1.975V
CPU-NB电压：CPU内北桥电压。调整范围1.202-1.520V
DRAM电压：内存电压。调整范围1.50-2.42V
NB电压：北桥电压。调整范围1.108-1.337V
HT Link电压：HT总线链接电压。调整范围1.202-1.454V
SB电压：南桥电压。调整范围1.228-1.472V
1、上面8项电压中，前2项VDD电压是CPU内的CMOS电路的漏极电压。调整这个电压可以使超频更稳定。
2、其余5项电压是供电电压。超频时提高一点电压可以提高超频成功率。因为超频后，CPU内的CMOS开关频率加快，输出信号的电平幅度会降低，导致信号不稳定，提高一点供电电压，就会提高信号电平幅度，增强信号。
简单讲CPU内的所有晶体管都是CMOS电路，都是开关。CPU运算就是这些CMOS开关电路不停地“开”和“关”。“开”就是导通，让代表“1”的高电平信号通过。“关”就是断开，信号变成低电平，表示“0”。如果代表“1”的高电平较低，就会与低电平的“0”混淆，CPU分辨不出“1”和“0”，自然运算就出错，导致死机、蓝屏。
3、电压提升过高也不利于超频，因为电压过高，把信号电平也拉高，信号电平越高，CMOS开关的频率就无法加快。这个道理可以从CPU电压的进展历程看出来。486/586时代，CPU的核心电压和I/O电压都是3.3V。奔腾4开始，把CPU的核心电压与I/O分开，核心电压降到2V左右，现在降到1.xx V，降低信号电平就是要提高CPU的频率。CPU的频率取决于CMOS电路的开关速度，信号电平设计的越低，开关速度就越快。
4、有些DIY发现，超频频率很高时，CPU满载运作会有“掉”电压的现象。于是想办法改电路，或者再提高电压。其实，“掉”电压是正常现象。频率提高30%，CMOS电路的开关频率提高30%，开关时间缩短30%，输出的高电平信号电压肯定降低，自然也要把供电电压拉低。
5、所以，调整电压要适当，不是越高越好。上述8项电压设置，灰色的Auto表示默认电压。白色数字表示正常范围的电压。红色数字表示非正常电压，包括过高和过低的。
6、调整电压时，可以用小键盘的“+”和“-”键，也可以用Page Up和Page Down键
1、Standard CMOS Features 标准CMOS属性 8、Cell Menu 核心菜单
2、Advanced BIOS Features 高级BIOS 属性 9、M-Flash U盘刷新BIOS
3、Integrated Peripherals 整合周边设备 10、User Settings 用户设置项
4、Power Management 电源管理 11、Load Fail-Safe Defaults 加载安全缺省值
5、H/W Monitor 硬件监测 12、Load Optimized Defaults 加载优化值
6、Green Power 绿色节能 13、Save & Exit Setup 保存设置并退出
7、BIOS Setting Password 开机密码设置 14、Exit Without Saving 退出而不保存
进入Cell Menu 核心菜单设置
二、Cell Menu 核心菜单设置
1、CPU相关设置
CPU相关设置有9项
1-1、CPU Specifications：这是查看CPU的规格和参数，也可以随时按F4查看。
1-2、AND Cool `n` Quiet：AMD CPU的节能技术，也叫“凉又静”。依据CPU负载改变CPU的倍频和电压。当CPU空闲时，核心电压降到最低，倍频也降到最低。如果主板有微星的APS功能，请开启这个选项。该选项的设置是Enabled和Disabled。
1-3、Adjust CPU FSB Frequency （MHz）：调整CPU的前端总线频率。默认的频率是CPU的标准FSB频率，用户可以自己调整，就是超频。在这里直接键入频率数值，比如220。
1-4、Adjust CPU Ratio：调整CPU的倍频。AMD的CPU一般是锁定最高倍频的，只能降低倍频。有个别不锁倍频的CPU才可以调整到更高的倍频。该项的默认设置是Auto。敲回车，弹出倍频列表，用户可以从中选择希望的倍频。
1-5、Adjust CPU-NB Ratio：调整CPU内北桥（内存控制器）的倍率。AMD CPU整合了内存控制器，这个选项可以调整内存控制器的倍率。调整这个倍率要与内存频率设置相互配合，一般需要多次调整，才能达到最佳效果，如果设置不正确，可能引起蓝屏死机。
1-6、EC Firmware：EC固件设置。这是AMD SB710芯片组新开的一个设置项，用于开启被AMD关闭核心（有部分是不能正常运作的）。这项的默认设置是Normal。敲回车，弹出选项菜单供用户选择。
Normal是普通模式，就是不开启关闭的核心。Special是特殊模式，开启被关闭的核心。注意这个选项要配合下面的Advanced Clock Calibration设置。
1-7、Advanced Clock Calibration：高级时钟校准。这是SB750开始有的有的功能。用于校准CPU的时钟频率，同时支持AMD的CPU超频软件AMD Over Drive。SB710继承了这项功能，还可以配合EC Firmware开启关闭的核心。默认设置是Disabled。敲回车弹出选项菜单：
Auto是自动模式。想开启关闭的核心，请设置为Auto。
All Cores是对所有核心都进行相同的高级时钟校准。选择了All Core后，菜单会多出一个选项。
就是要求选择校准的百分比。在Value上敲回车会弹出百分比选择菜单。
Per Core可以对每个核心单独设置时钟校准百分比。选择Per Core后，菜单会多出一个选项：
也是要求选择校准的百分比。在每一个Value敲回车都会弹出百分比选择菜单。
请注意，Value的个数与CPU的核心数相匹配，比如2核的就有2个Value选项。
1-8、Auto Over Clock Technology：微星独有的一种自动超频技术，默认是Disabled，可以设置为Max FSB。就是系统自动侦测CPU可能超频的最大FSB值。设置该项后，系统可能重复启动多次，最后找到最大FSB启动。由于FSB涉及内存的频率，可能会因为内存缘故而出现在最大FSB情况下，不能进系统，或者蓝屏死机。
1-9、Multistep OC Booster：这是微星独有的超频辅助技术，当CPU因超频较高，不能启动时，可以利用这个选项。它的作用是先以较低的频率启动进系统，然后再恢复原来频率。
该选项默认是Disabled，有Mode1和Mode2选项。Mode1是以低于原频率90%的频率启动。Mode2是以低于原频率80%的频率启动。
2、内存相关设置
内存设置有3项：
2-1、MEMORY-Z：这是查看内存的SPD参数。也可以随时按F5查看
插2条内存，弹出2条内存的SPD信息，如果插4条，就会有4条SPD信息。回车就可以查看1条内存的SPD：
2-2、Advance DRAM Configuration：高级DRAM配置。就是用户自己配置内存时序参数。回车进入高级DRAM配置：
2-2-1、DRAM Timing Mode：DRAM时序模式。有4项设置：Auto、DCT0、DCT1、Both。
Auto就是按内存条的SPD设置内存时序参数。DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。默认设置是Auto。
这是DCT0的时序参数设置：
内存时序参数最主要的有4个。CL-tRCD-tRP-tRAS，这4个参数也是在内存条上常常看到的，比如8-8-8-24，就是这4个参数。
附注：内存时序参数知识
1、内存芯片内部的存储单元是矩阵排列的，所以用行（Row）地址和列（Column）地址标识一个内存单元。
2、内存寻址就是通过行地址和列地址寻找内存的一个存储单元。系统发出的地址编码需要经过地址译码器译出行地址和列地址，才可以对内存读写。
3、内存芯片是易失性存储器，必须经常对内存的每个存储单元充电，才可以保持存储的数据。读写前要先对选定的存储单元预充电（Pre charge）。
4、对内存的存储单元读写前要先发出激活（Active）命令，然后才是读写命令。
5、CL就是CAS Latency，CAS（列地址选通）潜伏时间，实际上也是延迟。指的是CPU发出读命令到获得内存输出数据的时间间隔。
6、tRCD是RAS-to-CAS Delay，行地址选通到列地址选通的延迟。一般是指发出激活命令和读写命令之间的时间间隔。在这段时间内经过充电，数据信号足够强。
7、tRP是Row-Pre charge Delay，行预充电延迟。一般是指发出预充电命令和激活命令之间的时间间隔。在这段时间内对激活的行充电。
8、tRAS是Row-active Delay，行激活延迟。一般是指行激活命令和发出预充电命令之间的时间间隔。
9、上述潜伏和延迟时间可以用绝对时间值ns，也可用相对时间—周期。一般多用周期表达。周期数越小，内存的速度越高。选购内存，不仅要看标注的频率，还要看标注的时序参数。内存时序参数标准由JEDEC制定。下面列出DDR3的时序参数规格，供参考。
标准的时序参数有7-7-7/8-8-8/9-9-9三种，其中7-7-7的最好。还有非标准的7-8-8/8-9-9的，这种时序参数的内存条，上标称频率就会死机蓝屏。降一级频率就没有问题。
2-2-2、DRAM Drive Strength：DRAM驱动强度。
该选项有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置，DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。设置为DCT0/1或Both时，会增加设置项目，下面看看用户自己手动设置的项目：
每个通道的信号驱动强度设置包括8项。
CKE Drive Strength：时钟允许（Clock enable）信号驱动强度
CS/ODT Drive Strength：片选/内建终端电阻驱动强度
Addr/Cmd Drive Strength：地址/命令驱动强度
Clock Drive Strength：时钟信号驱动强度
Data Drive Strength：数据信号驱动强度
DQS Drive Strebgth：数据请求信号驱动强度
ProcOdt：CPU内建终端电阻
驱动强度的设置就是用户设置内存信号的强度，一般以默认为1，设置选项是默认的倍率：
2-2-3、DRAM Advance Control：DRAM高级控制。
该选项有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置，DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。设置为DCT0/1或Both时，会增加设置项目，下面看看用户自己手动设置的项目：
每个通道的高级控制有6项。
DRAM Termination：内存芯片的片内终端电阻。从DDR2开始内存防止信号干扰的终端电阻放在芯片内。DDR3也是这样。这项是设置终端电阻的参数，设置参数有Auto、Disabled、75 ohms、150 ohms、50 ohms。默认是Auto。
DRAM Drive Weak：减弱DRAM驱动强度。设置参数有Auto、Normal、Reduced。Auto是让BIOS依据内存条自动设置。Normal是默认强度，Reduced是减弱驱动强度。
DRAM Parity Enable：允许DRAM 奇偶校验。奇偶校验是对内存读写是防止数据错误的一种方法。但允许奇偶校验会影响内存读写速度。设置参数有Auto、Enabled、Disabled。默认设置是Auto。
DRAM Self Refresh Rate Enable：允许DRAM自刷新速率。DRAM刷新就是充电，通过充电保持数据信号。自刷新是关闭系统时钟CKE，DRAM采用自己的内部时钟确定刷新速率。设置参数有Auto、Enabled、Disabled。默认设置是Auto。
DRAM Burst Length 32：DRAM突发模式的长度32。突发模式是系统对内存读写时一次连续读写。连续读写的长度有32字节和64字节。这项设置就是选择32字节，还是64字节。设置参数有Auto、64字节、32字节。默认是Auto。Auto就是由系统依据数据分布自动采用突发模式的长度。
Bank Swizzle Mode：Bank搅和模式。内存芯片内的存储单元是按矩阵排列的，每一矩阵组成一个Bank，芯片内的Bank有4 Bank、8 Bank等，一般中文称之为逻辑Bank。
内存芯片组成内存条后，也有Bank，一般以64位为一个Bank。通常一面内存的8颗芯片构成一个Bank。双面就是2个Bank。CPU和内存进行数据交换时以Bank为单位，一次交换64位数据，也就是通常说的“带宽”，双通道就是128位。这种Bank称之为物理Bank。CPU访问内存时先定位物理Bank，然后通过片选（信号）定位芯片内的逻辑Bank。
插在DIMM槽的内存条有1个或2个片选Bank，访问命令不管实际有几个片选Bank，都是覆盖2个。Bank Swizzle模式就是通过异或（XOR）逻辑运算，判定实际的片选Bank。设置参数有Auto、Disabled、Enabled。Auto就是交给BIOS和系统处理。Disabled就是禁止Swizzle模式，Enabled就是允许。Swizzle模式可以提高CPU的性能，但是会影响显卡性能。一般还是设置Auto为好。
2-2-4、1T/2T Memory Timing：1T/2T内存时序。这个选项也叫做“命令速度”，就是内存控制器开始发送命令到命令被送到内存芯片的延迟。1T当然比2T快。但是要依据内存条的性能。性能低的设置1T后肯定要蓝屏死机。一般保持Auto设置即可，让BIOS自己去设置。
2-2-5、DCT Unganged Mode：内存通道控制模式。选择内存通道的控制模式，Ganged是一个双通道，128位带宽。Unganged是2个单通道，64位x2带宽。设置选项是Disabled（Ganged）和Enabled（Unganged）。默认是Enabled。
2-2-6、Bank Interleaving：Bank交错存取。内存bank 交错存取可以让系统对内存的不同bank同时存取，可以提升内存速度及稳定性。设置值有Auto和Disabled，默认值是Auto(开启交错存取)。
2-2-7、Power Down Enabled：开启或关闭DRAM Power Down。内存掉电设置，选项有Disabled和Enabled。默认是Disabled。
设置为Enabled后，增加Power Down Mode选项，选择Channel模式和Chip Select模式。
2-2-8、MemClk Tristate C3/ATLVID：开启或关闭内存时钟在C3/ATLVID下的3态。默认是关闭的（Disabled）。
2-3、FSB/DRAM Ratio：前端总线和内存倍率设置。
默认设置是Auto，自动识别内存条的SPD，设置内存频率。回车可以手动设置。
通过设置倍率可以改变内存的频率，FSB=200，1:2就是DDR800，1:3.33就是DDR1333。1:4 就是DDR1600。
如果出现蓝屏死机现象，可以先通过这项设置降低内存频率试试，是不是内存不兼容或内存品质不良。如果降低频率可以排除故障，可以降频使用，或者更换内存条。
DDR3 1333内存条有3种，一种是SPD只有1066，没有1333，可以通过设置倍率（1:1.333）上到1333。第二种是SPD有1333，但是1333的参数不对，1333对应的频率应该是666，这种内存的频率是601，这样的内存也需要通过设置倍率上1333。第三种是标准的1333，SPD的1333频率参数是666或667。这种内存默认就可以上1333。
DDR3 1600内存有3种：超频1600的（SPD只有1333），可以通过设置倍率（!:4）到1600。第2种是SPD参数有1600（800），这样的内存条可以默认上1600。第3种是1600采用X.M.P规格，使用这种1600内存，BIOS会出现X.M.P选项，把这项设置为Disabled即可上1600
3、内置显卡超频
为方便用户对内置显卡4200超频，BIOS把显卡频率设置选项移到核心菜单，叫做：
Onboard VGA Core Over Clock。
Onboard VGA Core Over Clock的设置项有Disabled（默认）和Enabled。
开启显卡超频，增加一项调整显卡频率值的选项：Adjust Onboard VGA Frequency。默认值是500MHz。超频时直接键入频率值，比如550MHz。
4、HT和PCI相关设置
HT（超传输）总线是AMD的开发的芯片互连总线。AMD把内存控制器移到CPU，CPU内部采用HT总线。显卡采用PCIE总线，HT和PCIE之间需要桥接。AMD的北桥就起到HT和PCIE的桥接作用。北桥和CPU之间是HT总线连接。所以BIOS有HT总线的设置和PCIE总线的设置。相关设置有4项：
4-1、HT Link Control：HT链接控制。这个选项设置需进入二级菜单。回车进入二级菜单后，看到的是2个选项：
HT Incoming Link Width和HT Outgoing Link Width：HT上行链接宽度和下行链接宽度。HT总线采用差分信号，单向串行传输。每一路采用一对信号线，一条发送信号（下行），一条接收信号（上行）。这两个选项就是设置HT总线的位宽。3个设置项：Auto（默认）、8位、16位。Auto是让系统自动设置，8位和16位是手动设置。
2-4-2、HT Link Speed：HT链接速度。链接速度以倍率表示，从x1到x13。默认设置是Auto，系统自动依据CPU动态设置，FSB超频会自动提升HT链接速度。用户也可以手动设置固定的倍率。X1是200MHz，X5就是1000MHz，以此类推。
2-4-3、Adjust PCI-E Frequency：调整PCI-E频率。
系统给PCI-E的频率是100MHz，由于现在的FSB和PCI-E时钟频率是分开的，调整FSB频率不会影响PCI-E/PCI频率。超频时不必再考虑锁定PCI-E和PCI频率。BIOS也没有锁定选项。这里的PCI-E频率调整是为PCI-E超频设计的，直接键入超频频率值，超频范围是100MHz-150MHz。
2-4-4、Auto Disable DRAM/PCI Frequency：自动关闭DRAM/PCI时钟信号。
默认设置是Enabled，系统将关闭空闲的DRAM和PCI槽的时钟信号，降低干扰。
5、电压设置
785GM-E65 BIOS提供了8项电压设置：
CPU VDD电压：CPU VDD电压。调整范围1.1000-1.5500V
CPU-NB VDD电压：CPU内北桥VDD电压。调整范围1.1000-1.5500
CPU电压：CPU核心电压。调整范围1.025-1.975V
CPU-NB电压：CPU内北桥电压。调整范围1.202-1.520V
DRAM电压：内存电压。调整范围1.50-2.42V
NB电压：北桥电压。调整范围1.108-1.337V
HT Link电压：HT总线链接电压。调整范围1.202-1.454V
SB电压：南桥电压。调整范围1.228-1.472V
1、上面8项电压中，前2项VDD电压是CPU内的CMOS电路的漏极电压。调整这个电压可以使超频更稳定。
2、其余5项电压是供电电压。超频时提高一点电压可以提高超频成功率。因为超频后，CPU内的CMOS开关频率加快，输出信号的电平幅度会降低，导致信号不稳定，提高一点供电电压，就会提高信号电平幅度，增强信号。
简单讲CPU内的所有晶体管都是CMOS电路，都是开关。CPU运算就是这些CMOS开关电路不停地“开”和“关”。“开”就是导通，让代表“1”的高电平信号通过。“关”就是断开，信号变成低电平，表示“0”。如果代表“1”的高电平较低，就会与低电平的“0”混淆，CPU分辨不出“1”和“0”，自然运算就出错，导致死机、蓝屏。
3、电压提升过高也不利于超频，因为电压过高，把信号电平也拉高，信号电平越高，CMOS开关的频率就无法加快。这个道理可以从CPU电压的进展历程看出来。486/586时代，CPU的核心电压和I/O电压都是3.3V。奔腾4开始，把CPU的核心电压与I/O分开，核心电压降到2V左右，现在降到1.xx V，降低信号电平就是要提高CPU的频率。CPU的频率取决于CMOS电路的开关速度，信号电平设计的越低，开关速度就越快。
4、有些DIY发现，超频频率很高时，CPU满载运作会有“掉”电压的现象。于是想办法改电路，或者再提高电压。其实，“掉”电压是正常现象。频率提高30%，CMOS电路的开关频率提高30%，开关时间缩短30%，输出的高电平信号电压肯定降低，自然也要把供电电压拉低。
5、所以，调整电压要适当，不是越高越好。上述8项电压设置，灰色的Auto表示默认电压。白色数字表示正常范围的电压。红色数字表示非正常电压，包括过高和过低的。
6、调整电压时，可以用小键盘的“+”和“-”键，也可以用Page Up和Page Down键
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