指纹模组上使用什么胶水？
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解决时间 2021-02-24 18:23
- 提问者网友：容嬷嬷拿针来
- 2021-02-24 02:11
指纹模组上使用什么胶水？
最佳答案
- 五星知识达人网友：白昼之月
- 2021-02-24 02:51
指纹模组上使用底部填充胶和低温模组胶
指纹模组胶用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。
东莞汉思化学很高兴为您解答
指纹模组胶用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。
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- 1楼网友：骨子里都是戏
- 2021-02-24 03:02
说的什么意思啊？用胶水掩盖什么指纹，你要作案吗
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