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下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,下图中箭头表示相关限制酶的酶切位点,下列叙述不正确的是A. 图中质粒分子经SmaⅠ切割后含有4个游离的磷酸基团B. 若对图中质粒进行改造

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解决时间 2021-01-31 19:06
  • 提问者网友:人生佛魔见
  • 2021-01-30 23:21
下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,下图中箭头表示相关限制酶的酶切位
点,下列叙述不正确的是

A. 图中质粒分子经SmaⅠ切割后含有4个游离的磷酸基团
B. 若对图中质粒进行改造,插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性越高
C. 抗生素抗性基因的作用是为了鉴别和筛选含有目的基因的细胞
D. 用BamHⅠ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒和外源DNA比只用EcoRⅠ一种酶更好
最佳答案
  • 五星知识达人网友:十年萤火照君眠
  • 2021-01-31 00:16
(答案→)A. 图中质粒分子经SmaⅠ切割后含有4个游离的磷酸基团B. 若对图中质粒进行改造,插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性越高C. 抗生素抗性基因的作用是为了鉴别和筛选含有目的基因的细胞D. 用BamHⅠ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒和外源DNA比只用EcoRⅠ一种酶更好解析:质粒是双链环状DNA分子,所有磷酸基团参与形成磷酸二酯键,故不含游离的磷酸基团,从图1可以看出,质粒上只含有一个SmaⅠ的切点,因此被改酶切割后,质粒变为线性双链DNA分子,因每条链上含有一个游离的磷酸基团,因此切割后含有两个游离的磷酸基团;A错误。题目可知,SmaⅠ识别的DNA序列只有G和C,而G和C之间可以形成三个氢键,A和T之间可以形成二个氢键,所以SmaⅠ酶切位点越多,热稳定性就越高;B正确。只使用EcoR I,则质粒和目的基因两端的粘性末端相同,用连接酶连接时,会产生质粒和目的基因自身连接物,而利用BamH Ⅰ和Hind Ⅲ剪切时,质粒和目的基因两端的粘性末端不同,用DNA连接酶连接时,不会产生自身连接产物;D正确。
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  • 1楼网友:人间朝暮
  • 2021-01-31 00:25
哦,回答的不错
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