什么是BGA/CSP/QFN封装？QFN用什么材料
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解决时间 2021-06-02 21:25
- 提问者网友：寂寞撕碎了回忆
- 2021-06-02 14:44
什么是BGA/CSP/QFN封装？QFN用什么材料
最佳答案
- 五星知识达人网友：过活
- 2021-06-02 15:16
BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。
qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
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