本维修中心目前采用了维修市场上专业、的笔记本主板BGA焊接返修工作台设备。与各大型品牌笔记本工厂BGA（芯片）维修同步，可以焊接台式机、笔记本主板上的所有芯片，此设备的焊接特点是：热风加热为主，红外线焊接为辅(HotAir I R)红外线温度，焊点均匀，位置准确，成功率可达100%。。针对笔记本主板的网卡，显卡，南桥，北桥， PCI芯片，内存卡槽，CPU底座等所有BGA封装的芯片进行任意的焊接，不变形。 维修品牌： Gateway、IBM、Thinkpad联想、DELL戴尔、Toshiba东芝、Founder方正、FUJITSU富士通、Haier海尔、ACER宏基、ASUS华硕、HP...[详细介绍]