联东U谷·北京金桥基地项目，位于亦庄产业新城中心， 北京中关村科技园区金桥科技产业基地内，与 北京经济技术开发区（BDA）相连，占地1300亩， 规划建筑面积100万平方米。 企业独栋面积1000-3000平米，首层4.2米挑高前堂，充分利用沿街优势，设置双LOGO展示面，屋顶花园可供企业根据自己需求营造出前瞻的办公环境，下沉庭院凭借其与建筑的高度和谐，将阳光和新鲜空气引入庭院入户层，并给空间带来更加丰富的视觉和使用可能。联东U谷企业独栋群高度重视内部空间的设计，在每座独栋内部都不同程度的设有局部挑空，顶层规划LOFT，方...[详细介绍]