优莱克科技公司承接SMT贴片加工|DIP插件加工|后焊加工|组装测试加工|PCBA电子产品加工|OEM|ODM带料加工。 加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。 加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。 加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡， 科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。 电脑周边系列：移动电源板、U盘、网...[详细介绍]