求助，戴尔v5460键盘该如何拆解
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解决时间 2021-12-02 10:19
- 提问者网友：伴风望海
- 2021-12-02 05:27
求助，戴尔v5460键盘该如何拆解
最佳答案
- 五星知识达人网友：纵马山川剑自提
- 2021-12-02 06:33
拆除底壳：内部设计一览无余
■拆除底壳：内部设计一览无余
戴尔5460的后盖还是比较容易拿下的，不过需要注意边框上有卡扣与机身相连，实际上取下后盖的时候需要拆机撬棒帮助。需要注意的是该机采用塑料材质，卡扣比较脆弱，用力不当会比较容易折断，毕竟这部分的强度不及金属。
卸除固定螺丝之后可以比较轻松拿下底壳
卸除底壳后机身内部构造一览
散热风扇
散热风扇
内存
戴尔5460拆除底壳后剩余的整体，各个零部件的布局还是比较清晰明朗的。主板大小适中，并配有两个散热风扇，内部还设计有2.5英寸机械硬盘。相比主板，电池的体积就要小了许多，受内部结构限制这块电池体形做得并不大，占用面积不大。
3设计点评：散热关键在于位置
■设计点评：散热关键在于位置
在简单的拆卸底壳之后，我们可以仔细观摩戴尔5460整体的内部构造。总的来说，5460机身内部结构还是比较紧凑的，主板、硬盘位、电池等部件基本上可以说是紧紧的挨在一起。散热模块被设计在屏幕转轴下面，这是目前超极本比较流行的设计。
机械硬盘位于掌托位置
5460配备有迷你低音单元
音响位于机身边框上
无线网卡与SSD固态硬盘紧挨在一块
USB3.0接口细节
机身另一端的接口布局
最后点评：
戴尔5460超极本散热好表现主要归功于该机的内部结构设计。双风扇为该机提供了快速的出风效率，电池与硬盘设计在掌托下方使得掌托温度在最大程度上减少主板等发热元件对其影响。这或许就是这款超极本能够以较好的散热表现展示给我们的关键，不过好多超极本产品都这样设计，为什么它们温度表现却不容乐观呢？
4扩展阅读：戴尔5460散热性能
■扩展阅读：戴尔5460散热性能
散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。
高负荷状态下核心温度
表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：
高负荷状态下C面温度分布图
高负荷状态下D面温度分布图
从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中间区域即屏幕下方散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。总的来说，这款超极本的散热情况还是不错的。
如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于37℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
■拆除底壳：内部设计一览无余
戴尔5460的后盖还是比较容易拿下的，不过需要注意边框上有卡扣与机身相连，实际上取下后盖的时候需要拆机撬棒帮助。需要注意的是该机采用塑料材质，卡扣比较脆弱，用力不当会比较容易折断，毕竟这部分的强度不及金属。
卸除固定螺丝之后可以比较轻松拿下底壳
卸除底壳后机身内部构造一览
散热风扇
散热风扇
内存
戴尔5460拆除底壳后剩余的整体，各个零部件的布局还是比较清晰明朗的。主板大小适中，并配有两个散热风扇，内部还设计有2.5英寸机械硬盘。相比主板，电池的体积就要小了许多，受内部结构限制这块电池体形做得并不大，占用面积不大。
3设计点评：散热关键在于位置
■设计点评：散热关键在于位置
在简单的拆卸底壳之后，我们可以仔细观摩戴尔5460整体的内部构造。总的来说，5460机身内部结构还是比较紧凑的，主板、硬盘位、电池等部件基本上可以说是紧紧的挨在一起。散热模块被设计在屏幕转轴下面，这是目前超极本比较流行的设计。
机械硬盘位于掌托位置
5460配备有迷你低音单元
音响位于机身边框上
无线网卡与SSD固态硬盘紧挨在一块
USB3.0接口细节
机身另一端的接口布局
最后点评：
戴尔5460超极本散热好表现主要归功于该机的内部结构设计。双风扇为该机提供了快速的出风效率，电池与硬盘设计在掌托下方使得掌托温度在最大程度上减少主板等发热元件对其影响。这或许就是这款超极本能够以较好的散热表现展示给我们的关键，不过好多超极本产品都这样设计，为什么它们温度表现却不容乐观呢？
4扩展阅读：戴尔5460散热性能
■扩展阅读：戴尔5460散热性能
散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。
高负荷状态下核心温度
表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：
高负荷状态下C面温度分布图
高负荷状态下D面温度分布图
从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中间区域即屏幕下方散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。总的来说，这款超极本的散热情况还是不错的。
如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于37℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
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