要做耐700度度烧结工艺的电子浆料，有什么好推介的树脂！耐高温第一位

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解决时间 2021-11-15 12:47

提问者网友：喧嚣尘世
2021-11-14 17:34

最佳答案

五星知识达人网友：毛毛
2021-11-14 18:03

KDD®MR1739是一种用于烧结工艺的有机粘合剂。与传统PVB烧结树脂相比，KDD®MR1739具备更小的收缩率，更低的烧结温度（KDD®MR1739在700℃以下可完全分解无残留，而PVB树脂要达到750℃才能完全分解），其节能减排、经济及社会效益明显。

物理性能
产品描述改性聚合物
固体含量（±2%） 50
粘度cps/25℃ 5000~10000
酸价mgkOH/g 3~8
外观透明至微乳浅黄液体
溶剂醇、醚类

特点
• 对无机及金属粉料有良好亲和性及润湿性
• 施工性好
• 醇溶性好，相溶性广
• 气味低
• 焙烧无残留、无痕迹

应用
• 电子浆料
• 厚膜浆料
• 陶瓷浆料

溶解性
KDD®MR1739可溶于松油醇、苯甲醇等醇类、醚类、酯类、酮类及苯类等溶剂，使用前请先试验树脂在溶剂中的稳定性和溶剂对漆膜的影响。

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