SMT贴片多层板双面贴BGA
答案:1 悬赏:80 手机版
解决时间 2021-03-27 19:08
- 提问者网友：niaiwoma
- 2021-03-27 12:02
SMT贴片多层板双面贴BGA
最佳答案
- 五星知识达人网友：酒安江南
- 2021-03-27 13:00
这是POP制程。
苹果手机采用了POP制程。
元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。 外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。
苹果手机采用了POP制程。
元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。 外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。
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