贴片电阻器含铅量法规

贴片电阻器含铅量法规

对象
1级 ․包装材料(参照5.1.3a)
․用于印刷电路板而使用铅的涂料、墨水
․部件的外部电极、引导端子等的表面处理(电气部件/半导体设备/散热片等)
․AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料(包括橡胶)材料中的稳定剂、颜料、染料
․机器外露部位中使用的涂料、墨水
3级与适用对象外项目以外的所有用途。
例如：
․部件的外部电极、引线端子等的表面处理中AC适配器、遥控器、半导体设备等内装的部件
․铅在85wt%以下的有铅焊锡中，所含有的铅的含量在1000ppm以上的产品。
․含有允许浓度*1以上的各种合金(包括焊锡材料)
․AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备的外露部分以外所使用的塑料(包括橡胶)材料中的稳定剂、颜料、染料
․机器外露部位以外使用的涂料、墨水
․使用无电解镀镍、无电解镀金等的无电解电镀的皮膜中，其签含量超过1000ppm以上的零部件
3级 ․使用无电解镀镍、无电解镀金等的无电解电镀的皮膜中，其签含量未超过1000ppm以上的零部件
适用对象外 ․零部件、设备的连接用高熔点焊锡(铅为85wt%以上的有铅焊锡)
․电子陶瓷部件【压电组件，陶瓷感应材料、磁性材料(铁氧体)】
․光学玻璃、滤光玻璃
․显像管、电子部件、荧光显示管所使用的玻璃材料
电子部件中使用的玻璃材料，包括电阻、导电浆(银浆、铜浆)、黏结剂、玻璃料、密封材等。
․用于连接微处理器端子和器件封装的焊锡中由2种以上的元素组成，铅的含量为80wt%以上85wt%以下的焊锡。
․连接Flip Chip器件封装内部的半导体芯片和连接电路板的焊锡(包括C4焊锡球下的焊锡浆)。
․使用于服务器、存储器以及存储运算系统、开关/信号器/电传送网络基础装置以及通讯管理网络的焊锡。

各种合金含铅允许浓度(*1)
合金的种类 含铅允许浓度
钢材 0.35 wt%以下(3500ppm)
铝合金 0.4 wt%以下 (4000ppm)
铜合金(也包括铸铜、磷青铜) 4 wt%以下 (40000ppm)
焊锡 1000ppm以下
各向异性的导电胶片(ACF)及各向异性的导电糊剂(ACP)中如果使用焊料时，该导电物质应采用的焊料为：各种合金的含铅允许浓度中规定的焊料应小于或等于1000ppm。
测定对象 塑料(包括橡胶)涂料、墨水
允许浓度：100ppm以下

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