BGA烘烤温度

BGA烘烤温度

BGA 管制规范
1 BGA 拆封与储存
（1）
真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。
（2）
真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs。
（3）
若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。
2 BGA 烘烤
（1）
超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘
烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。
（2）
若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。

PCB管制规范
1 PCB拆封与储存
（1）
PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2）
PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
（3）
PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
2 PCB 烘烤
（1）
PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时
（2）
PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
（3）
PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4）
PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5）
烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6）
PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
3 PCB烘烤方式
（1）
大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）
（2）
中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

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