pcb空白处灌铜，在工艺上是怎么实现的，是pcb表面处理么
答案:1 悬赏:30 手机版
解决时间 2021-11-21 04:34
- 提问者网友：刺鸟
- 2021-11-20 04:03
pcb空白处灌铜，在工艺上是怎么实现的，是pcb表面处理么
最佳答案
- 五星知识达人网友：底特律间谍
- 2021-11-20 04:59
HAL全简写是HASL,hot air solder leveling,热风焊锡整平是PCB焊盘处理的一种方式。是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡。
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