电子厂COB啥部门 这部门怎么样？

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Cob（Chip-on-Board ）,也称之为芯片直接贴装技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术,另一种是倒装片技术（Flip Chip）.板上芯片封装（COB）,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术
知道什么是COB,那么COB技术员也就会这个工艺的人.

应该是 chip on board 部门。

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